遠(yuǎn)紅外回流焊具有加熱快、節(jié)能、運(yùn)轉(zhuǎn)波動(dòng)的特點(diǎn)。但是由于印刷電路板和各種元器件由于資料和顏色的不同，輻射吸熱率差異很大，電路上各種元器件和不同部件的溫度是不平均的，也就是部分溫差。比方集成電路的黑色塑封，由于輻射吸收率高，會過熱，而銀白色引線上的溫度會低，招致假焊。此外，印刷電路板上熱輻射被阻撓的局部，如大（高）部件或小部件暗影局部的焊針，會因加熱缺乏而招致焊接不良。

1.2全熱空氣回流焊

全熱風(fēng)回流焊是一種焊接消耗技術(shù)研究方法，我們可以同時(shí)通過停止分析和對流散熱噴嘴或耐熱風(fēng)扇來強(qiáng)制空氣循環(huán)，從而完成對焊接件的加熱。這種企業(yè)設(shè)備在90年代開端逐步衰亡。由于需求我們可以采用一種基于此種加熱處置生活方式，印制板和元器件的溫度曾經(jīng)接近給定的加熱溫區(qū)的氣體環(huán)境不同溫度，克制了紅外再流焊的溫差和遮蓋效應(yīng)，故目前關(guān)于我國企業(yè)應(yīng)用研討范圍較廣。在全熱空氣回流焊設(shè)備中，循環(huán)利用氣體的對流發(fā)展速度重要。為確保信息系統(tǒng)停止循環(huán)可以運(yùn)用氣體直接作用于印制板的任一區(qū)域，氣流組織先生必需同時(shí)也是具有足夠快的速度。

1.3紅外熱風(fēng)回流焊

這種型式的回流爐是基于熱風(fēng)加熱爐，使?fàn)t溫愈加平均，是目前比擬理想的加熱方式。該設(shè)備利用了紅外線熔透性強(qiáng)、熱效率高、節(jié)能的特點(diǎn)，無效地克制了紅外回流焊的溫差和屏蔽效應(yīng)，補(bǔ)償了熱空氣回流焊對氣流速度過快的要求，因而這種紅外熱回流焊是目前使用普遍的焊接辦法。

2 溫度曲線的樹立 　　

溫度曲線是指外形記憶合金上某個(gè)點(diǎn)的溫度曲線，當(dāng)外形記憶合金經(jīng)過回流焊接爐時(shí)會隨著工夫而變化。溫度曲線為剖析元件在整個(gè)回流焊進(jìn)程中的溫度變化提供了一種直觀的辦法。這關(guān)于企業(yè)獲得可焊性、防止因過熱而損壞部件以及可以確保焊接任務(wù)質(zhì)量管理有用。